E-TEC 2.54mm Pitch Vertical 16 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A, Beryllium Copper Alloy, Anzahl Kontakte - 16, 500V, 3APOS-316-S001-95 X25
POS-316-S001-95 X25 - E-TEC 2.54mm Pitch Vertical 16 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A, Beryllium Copper Alloy, Anzahl Kontakte - 16, 500V, 3A
304-90-280
POS-316-S001-95 X25
Hersteller:E-tec
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POS-316-S001-95 X25 - E-TEC 2.54mm Pitch Vertical 16 Way, Through Hole Turned Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A, Beryllium Copper Alloy, Anzahl Kontakte - 16, 500V, 3A
304-90-280
POS-316-S001-95 X25
Hersteller:E-tec
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Datenblätter
Produktinformation
Rechtliches und Compliance
RoHS
Entspricht
REACH-Verordnung Keine SVHC
Artikelinformation
Contact Material: Beryllium Copper Alloy Contact Plating: Gold|Tin Current: 3 A Depth: 2.8 mm Frame Type: Open Frame Housing Material: Polybutylene Terephthalate Length: 20.3 mm Maximum Operating Temperature: 125 °C Mount Type: Through Hole Number of Contacts: 16 Orientation: Vertical Pin Type: Turned Pitch: 2.54 mm Product Type: DIL Socket Row Width: 7.62 mm Series: POS/POO/PCL Standards/Approvals: No Termination Type: Solder Voltage: 500 V
Bisherige Artikelnummer
682772
Zusätzliche Information
Herkunftsland Schweiz (CH)
Hersteller E-tec
Bruttogewicht (inkl. Verpackung) 42 Gramm
Abmessungen (inkl. Verpackung) 535 x 16 x 12 MM
Zollnummer 8536.6940
UNSPSC (v5.03) 32131006