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StampS3 Hauptsteuerungskernmodul mit ESP32-S3FN8 ChipS007
S007 - StampS3 Hauptsteuerungskernmodul mit ESP32-S3FN8 Chip, M5Stack
303-80-560
S007
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Datenblätter
Produktinformation
Produktinformation
Stackable modules for the M5Stack modular development system.
Rechtliches und Compliance
RoHS
Entspricht
REACH-Verordnung Keine SVHC
Artikelinformation
Bisherige Artikelnummer
560889
Zusätzliche Information
Herkunftsland China (CN)
Hersteller M5Stack
Bruttogewicht (inkl. Verpackung) 8 Gramm
Abmessungen (inkl. Verpackung) 135 x 92 x 13 MM
Zollnummer 8537.1092-999
UNSPSC (v5.03) 32101628